TOWA Corporation (4912)

在全亚洲开展业务的制造行业的基础

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TOWA Corporation

TOWA Corporation

为“世界最先进”的半导体封装领域提供解决方案的公司

主营行业

● 成型技术
TOWA的成型设备——始终处于市场领先地位。
可提供各种各样的设备，以满足您的需求。

● 切割技术
针对向集成化和小型化发展的半导体封装，为您提供最优质的切割分离设备。

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公司概要

以工业社会追求的“技术开发”为根基，以创造引领市场的“新产品和新商品”为奋斗目标，凭借果敢的挑战，倾尽全力地创造成果，为工业发展做出更大的贡献。

邮政编码

6018105

国家/区域

日本 京都府

地址

5 KAMICHOSHI-CHO KAMITOBA MINAMI-KU KYOTO

公司成立时间

1979/04/17

资金

8,932,627,777 日元

员工人数

500名以下

取得規格

ISO14001,ISO9001

TEL

FAX

+81(0)75-692-0270

可应对的语言

日文 英语

URL

http://www.towajapan.co.jp/english/index.htm

查询内容

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